高精度三氟化硼检测仪传感器模组-让半导体刻蚀项目零泄漏
“啪——”当硅片车间又一次完成刻蚀工艺，三卫科技SW800-BF3高精度三氟化硼检测仪传感器模组依旧安静守候。它知道，哪怕只有0.01 ppm的BF3逸散，也逃不过那颗电化学“黑匣子”的捕捉。今天，我们就以这座年产30万片碳化硅器件的新建项目为蓝本，用“写作”
刻蚀
国产替代+AI共振，半导体设备国产化率破20%，龙头订单排至2026年
2025年的A股市场，半导体板块正上演一场由政策、技术与需求共同驱动的产业盛宴。随着国家半导体产业自主可控三年行动方案落地，叠加AI算力需求的爆炸式增长，半导体设备国产化进程按下“加速键”——最新数据显示，14nm制程半导体设备国产化率已突破20%，28nm及
直线涨停！A股盘中，集体拉升，什么情况？
11月13日，A股各大指数集体上涨，个股涨多跌少。其中，福建板块大幅拉升，厦工股份、龙洲股份直线涨停，平潭发展、宁德时代、金龙汽车等纷纷跟涨。午后，合兴包装也大幅异动，该股从拉升动作开始，至涨停板，用时仅2分钟。截至下午收盘时，福建板块涨停的个股多达12只。
中微尹志尧重磅发声，14nm以下芯片，刻蚀机愈发重要不输光刻机
芯片制造业是现代科技的基石，它推动着信息化进程不断加快，芯片生产过程里，光刻机和刻蚀机是一对分不开的设备，光刻机的任务是精准地把电路图案转印到晶圆上面，刻蚀机则是去除或者雕刻掉晶圆上不需要的部分，这样就能实现结构的精密成型，这两个设备职能不同，但在某些流程中刻
刻蚀设备腔体内衬全球市场总体规模研究分析报告
内衬是置于反应腔体内的核心零件，比反应腔更接近晶圆反应过程，是工艺零部件中对洁净度、耐腐蚀度要求最高的产品之一。由于不同内衬应用于不同制程的设备（公司部分内衬产品应用于 7 纳米制程工艺设备），价格区间波动较大，在 1-5 万元之间。内衬产品体积和耗用材料居中
AI芯天下丨深度丨国内NAND巨头长江存储正迈向100%设备本土
当2022年美国将长江存储列入实体清单，禁止美系企业向其出售128层以上3D NAND制造设备时，外界普遍认为这家中国存储巨头的技术升级之路将就此停滞。
不锈钢刻蚀加工让金属艺术与工业精密完美融合
不锈钢刻蚀加工是一种巧妙融合了工业实用性与艺术表现力的金属表面处理工艺。它主要通过化学腐蚀或电化学（电解）的方法，将不锈钢材料表层按照预设的图案进行精确、可控的去除，从而形成从宏观标识到微观纹理的各种精美图案、复杂花纹、品牌标识或功能性结构。这种工艺一方面能够
既供长江又供长鑫，这些企业咋就赚得盆满钵满？全靠4张硬饭票
前几天跟做半导体供应链的朋友聊天，他说的一句话让我特别好奇：“现在能同时给长江存储、长鑫存储供货的企业，日子过得那叫一个滋润，2024年三季度不少都赚翻了，利润翻倍都是家常便饭。”我当时就纳闷了，这两年不少行业都在喊“订单难拿、利润薄”，为啥这些给存储巨头供货
别瞎追科技股！这3条赛道能站20年，有政策有真需求，不踩坑
前几天午休跟同事小李唠嗑，他拿着手机叹气，说去年看AI火就冲进去买了两只带“科技”的股，现在一只套了30%，一只割肉亏了快两万，“早知道不看名字瞎买了，还以为沾点科技边就能涨”。其实不光小李，身边好多人买科技股都这样，盯着热点追，根本没搞懂这赛道能不能长期站得
湿法刻蚀与反应离子刻蚀工艺有什么区别？
在微电子制造、MEMS（微机电系统）和半导体工业中，刻蚀工艺是图形转移过程中不可或缺的关键环节。它指的是通过物理或化学方法，选择性地去除衬底表面特定材料，从而将光刻胶上的电路图形精确地转移到衬底表面的过程。
给长江、长鑫供货的企业为啥能赚钱？靠4张硬饭票
最近看行业财报，发现个挺实在的规律：只要能同时给长江存储、长鑫存储供货的企业，业绩基本都稳涨，很少掉链子。就拿深科技说吧，2025年上半年营收118.5亿，比去年同期多了28%，净利润5.2亿，涨得更猛，直接到35%，这里面光长鑫存储的封测订单就占了一半还多。
半导体迎机遇！7只潜力股未来可能翻十倍
最近几年，“半导体”这三个字大家听得越来越多，从手机芯片到汽车电子，再到AI算力设备，几乎所有科技产品都离不开它。以前咱们不少半导体技术还得靠进口，但现在不一样了——国产替代在加速，政策也在大力扶持，整个行业正处在“爬坡向上”的关键期。对普通投资者来说，这可能
存储芯片设备，属于买铲人，应该会有不错的表现！
深夜的云计算数据中心里，数万块存储芯片正以纳米级的精度高速运转，每一秒都有PB级的数据在其中完成存储、调用与流转——这是AI时代最生动的“数据盛宴”图景。而在这场盛宴的上游，有一群“卖铲人”正悄然成为最大的赢家之一，他们就是存储芯片设备制造商。今天，我们就来深
东方晶源：三大创新工具提升良率
几家国内先进节点的晶圆厂在硅片上跑了新工具，结果是流片次数明显少了，良率损失也降了。这个成果在最近的IWAPS上作为案例被公开讨论，现场的数据让人看得清楚：把Patterning环节的坏点仿真从事后修正，变成了能在设计端就预警的流程，厂里省了时间也省了钱。
半导体设备阶段性波动与长期增长并存，中国力量如何破局供应链（一）
从全球半导体设备市场整体态势来看，呈现出阶段性波动与长期增长并存的特点。2022-2023年，受消费电子需求疲软、供应链不稳定等因素影响，半导体设备需求显著回落，2022年市场规模为1076亿美元，2023年增速进一步收窄，规模达1083亿美元；2024年起，
十五五加码硬科技半导体设备国产化冲刺60%，5大龙头成资金避风港
随着“十五五”规划制定进入关键期，硬科技领域的政策红利持续释放，半导体设备作为“卡脖子”攻坚核心，正迎来国产化替代的“黄金五年”。最新数据显示，2025年上半年国内半导体设备整体国产化率已从2024年的25%跃升至45%，部分细分领域突破50%，距离规划提出的
KOH湿法刻蚀硅的工艺流程
涂布一层抗反射涂层（ARC），涂布光刻胶（PR）在ARC层上，在热板上预烘（Soft Bake），蒸发溶剂。进行紫外光曝光，曝光后进行PEB，稳定曝光后的结构。显影剂（如TMAH）洗掉曝光区域光刻胶，显现沟槽图形随后硬烘，提升PR热稳定性。
硅的各向异性湿法刻蚀
在很多人的印象中“湿法刻蚀”往往意味着各向同性，因为常见的刻蚀液对材料的蚀刻往往不区分晶向，往所有方向均匀腐蚀。但是湿法蚀刻中也能做到非常强的各向异性，那就是硅的湿法刻蚀。
什么是 Ion Beam Etching（离子束刻蚀）？
Ion Beam Etching也称为Ion Milling，即利用离子束打磨晶圆表面，相当于“喷砂工艺”的原子级版本。
3nm刻蚀机＋100%国产替代！中微公司半年净利大增
临港如今的规模很直白：300多家集成电路企业，产值接近500亿元。产能方面也不小，撑着国内14纳米及以下的产出力达到每月16.7万片，成熟制程有152.1万片每月的量级。一个曾经几乎为空白的园区已经成为芯片产业的重要节点。